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晶圆超精密激光开槽设备

晶圆超精密激光开槽设备

晶圆超精密激光开槽设备

晶圆超精密激光开槽设备

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晶圆激光背面打标设备

晶圆激光背面打标设备

具有激光功率自动补偿功能可打标高翘曲产品，翘曲度≤10mm 具有上下相机图像融合功能，可以实时监测打标位置，具有打标自检功能具有振镜自动校准，自动偏移补偿，铁环晶圆中心补偿功能最小打标字高是0.1mm

晶圆激光背面打标设备

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料条打标设备

料条打标设备

具有激光功率自动校正功能可打标高翘曲产品，翘曲度≤4mm 具有振镜自动校正，料条方向检测，相机对位和打标自检功能最小打标字符高度0.2mm

料条打标设备

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晶圆正面激光打标设备

晶圆正面激光打标设备

具有激光功率自动补偿功能可用于晶圆ID打标/特殊芯片打标/不合格芯片打标配有金属料盒/拾取&放置/定位相机/OCR识别/打标头，用于激光打标和实时监控打标位置和晶圆打标识别配有振镜自动校正功能，自动偏移补偿功能…

晶圆正面激光打标设备

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晶圆成型超精密激光开槽设备

晶圆成型超精密激光开槽设备

晶圆成型超精密激光开槽设备用于3D封装和工厂自动化的晶圆成型激光开槽机利用高频皮秒激光来减少开槽过程中的热效应和热积累利用气浮平台实现高速精密微加工光束整形减少能量损失窄、宽光束可自动切换实现高…

晶圆成型超精密激光开槽设备

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LED隐切设备

LED隐切设备

束/道激光加工，配有光束间隙自动调节功能，可最大程度提高WPH 破碎晶圆可全自动加工，包括边缘检测/视觉定位/自动隐切配有高度传感器，测量/补偿晶圆片平整度，达到3um精度在单个料盒设置不同的配方

LED隐切设备

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玻璃晶圆激光打孔设备

玻璃晶圆激光打孔设备

‌玻璃晶圆激光打孔设备配备激光功率自动补偿功能可用于玻璃晶圆打孔和玻璃切割配备Bessel光学计（轴棱镜）,沿光束进行方向跟随长焦深（DOF）实现恒定峰值功率，范围通常为0.5~2.0mm 具有振镜自动校正功能和自动偏移补…

玻璃晶圆激光打孔设备

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晶圆ID打标设备

晶圆ID打标设备

具有激光功率自动补偿功能可用于晶圆ID（OCR）打标打标字体：OCR/B412/SEMIT7/雕刻模式配备FOUP/机械手/预对准器/FFU/打标头&集尘模块配备自动振镜校正功能和自动偏移补偿功能

晶圆ID打标设备

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