LED隐切设备

‌LED隐切设备

束/道激光加工，配有光束间隙自动调节功能，可最大程度提高WPH

破碎晶圆可全自动加工，包括边缘检测/视觉定位/自动隐切

配有高度传感器，测量/补偿晶圆片平整度，达到3um精度

在单个料盒设置不同的配方

在CH1/CH2 可设置不同的切割参数

双光束/通道加工配备光束间隙自动调节功能，以最大限度地提高 WPH

全自动破碎晶圆加工包括边缘检测/视觉对齐/自动切割。

配备高度传感器，可测量/补偿晶圆平整度，以达到 3um 精度。

单个包埋盒中的不同配方设置

CH1/CH2 的切割参数不同

参数配置

功能描述

主要功能：通过在蓝宝石晶圆片内部聚集激光来实现对晶圆层的加工,不会对晶圆的表面产生任何影响

进出料方式：Ring Frame

设备尺寸：L1560 * W1600 * H1800mm

适用产品：4 英寸、6 英寸 LED 蓝宝石晶片 / SiC 晶片

主要功能：通过将激光聚焦在晶片内部，实现蓝宝石晶片中的改性层，不影响晶片表面

导入和导出方法：Ring Frame

尺寸：L1560 * W1600 * H1800mm