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激光半导体

晶圆ID打标设备

2024-11-28 20:44 31 浏览

‌晶圆ID打标设备

具有激光功率自动补偿功能

可用于晶圆ID(OCR)打标

打标字体:OCR/B412/SEMIT7/雕刻模式

配备FOUP/机械手/预对准器/FFU/打标头&集尘模块

配备自动振镜校正功能和自动偏移补偿功能

一般光斑大小是90um

配备激光功率自动补偿功能

可用于晶圆 ID(OCR) 标记。

打标字体 : OCR / B412 / SEMIT7 / 雕刻模式

配备FOUP开启器/机器人/预对准器/FFU/标记头和颗粒吸力装置

配备自动扫描仪校准和自动偏移补偿。

一般光斑尺寸约为 90um。


参数配置


功能描述

适用产品:8英寸、12英寸 硅晶圆

主要功能:实现晶圆OCR激光打标

进出料方式:FOUP 到 FOUP

尺寸:L2100 * W1400 * H1800mm

适用产品:8 英寸、12 英寸硅片。

主要功能:实现晶圆 OCR 的激光打标。

导入和导出方法:FOUP 到 FOUP

尺寸:L2100 * W1400 * H1800mm

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