产品中心_第3页_非标智能设备-20年积累

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晶圆背面全方位监控设备

晶圆背面全方位监控设备

‌得到国际&国内客户端认可的背面监控设备自研缺陷检测算法+深度学习结合，自动缺陷Review（ADR）和自动缺陷分类（ADC）在线复检，输出彩色图像晶圆片背面全方位检测，最小检测缺陷0.2um 背面缺陷检测， 8大工艺皆可实…

晶圆背面全方位监控设备

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晶圆轮廓尺寸量测设备

晶圆轮廓尺寸量测设备

适用工艺段：倒角/边缘抛光/表面研磨/表面抛光/清洗/终检等功能说明： 1. EFEM 单元支持手动或 OHT 自动进料，例如 FOSB/FOUP/OC 2。高清摄像头自动引导定位 3.用于测量直径和其他尺寸的

晶圆轮廓尺寸量测设备

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晶圆字符量测设备

晶圆字符量测设备

第一代硅晶圆字符量测已得到国内客户认可，正在研发第二代SIC晶圆字符量测国内首家实现晶圆字符在线测量设备采用激光显微镜共聚焦原理以及自研算法实现高精度量测量测重复精度

晶圆字符量测设备

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晶圆盒包装设备

晶圆盒包装设备

第一代设备已经得到客户端的认可，正在研发第二代升级版设备设备洁净等级管控至ISO Class1 第二代升级版设备UPH提升至24盒/H 第二代升级版设备支持多个方向入袋

晶圆盒包装设备

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晶圆膜厚量测设备

晶圆膜厚量测设备

搭配SE+SR两种测量模式波长范围广，支持190nm ~ 1100nm 测量范围广，1nm-100μm 测量层数多，1~10层重复精度高，0.03nm

晶圆膜厚量测设备

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有图形晶圆缺陷检测设备

有图形晶圆缺陷检测设备

2x/5x/10x/20x/50x多倍率物镜自动切换黑白/彩色双光路设计明场/暗场检测模式高精度自动对焦，兼容不同高度差异检测精度0.1um

有图形晶圆缺陷检测设备

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晶圆平坦度设备

晶圆平坦度设备

晶圆平坦度设备测量数据和数据分析结果已经得到客户端认可研发在线型和离线型量测设备采用光干涉原理以及自研算法实现高精度量测支持多种路径或自定义选点量测功能

晶圆平坦度设备

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晶圆隐裂检测设备

晶圆隐裂检测设备

自研缺陷检测算法+深度学习结合，缺陷自动分类利用红外技术对晶圆片内部检测，最小检测隐裂缺陷0.4mm 有效控制内部隐裂缺陷片在后制程流动高速检测自然或人为的隐裂硬件和软件配备符合SEMI标准的标准接口，快速可靠…

晶圆隐裂检测设备

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线切自动化设备

线切自动化设备

线切自动化设备线切自动化设备 ‌国内首台线切AGV自动化设备，成功实现对晶棒多线切设备自动上下料正在开展II期自动化研发支持大负载高精度，自动纠偏上料&物料搬运AGV自动化设备支持XYZ，Rx，Ry，Rz方向的调整研发标准化

线切自动化设备

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SIC晶圆缺陷检测设备

SIC晶圆缺陷检测设备

SIC缺陷检测设备测试验证数据已得到国内外客户认可采用高速高性能线性相机，支持多种倍率切换采用明场、暗场、PL、DIC视觉技术，检测多种缺陷检测精度10um SIC缺陷检测设备的检测验证数据得到国内外客户的认可采用…

SIC晶圆缺陷检测设备

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MO检查设备

高端半导体制造中必要的缺陷检测装置采用非破坏、非接触的方式，测量抛光后300 mm硅晶圆近表面层缺陷、异物和雾度在测量过程中，可监测和记录表面的散射图像检测缺陷尺寸10nm~30nm

MO检查设备

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晶圆孔洞检查设备

晶圆孔洞检查设备

得到国际&国内客户端认可的量产型缺陷检测设备吞吐量达到144WPH 自动缺陷检查（ADR）和自动缺陷分类（ADC）自研缺陷检测算法+深度学习结合，自动缺陷检测（AOI）和自动缺陷分类（ADC）内部 + 表面晶圆缺陷检测可同时检…

晶圆孔洞检查设备

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