晶圆隐裂检测设备

‌晶圆隐裂检测设备

自研缺陷检测算法+深度学习结合，缺陷自动分类

利用红外技术对晶圆片内部检测，最小检测隐裂缺陷0.4mm

有效控制内部隐裂缺陷片在后制程流动

高速检测自然或人为的隐裂

硬件和软件配备符合SEMI标准的标准接口，快速可靠进行整合

自主研发的缺陷检测算法结合深度学习进行缺陷自动分类

采用红外技术对晶圆进行内部隐裂纹检测，最小可检测隐裂纹缺陷为0.4mm

有效控制内部隐裂纹缺陷在后续工艺中的流动

高速检测自然或人为隐藏的裂纹硬件和软件

配备符合 SEMI 标准的标准接口，可实现快速可靠的集成

参数配置

搭载自研的红外光照系统+高速线性短波红外相机实现晶圆内部隐裂缺陷检测

具备检测、分类功能，综合调整阈值和裂纹特征、灵活优化检测结果

搭配4port或多port EFEM单元对接OHT&AMR实现全自动上下料

配备自主研发的红外照明系统和高速线性短波红外相机，实现对晶圆

内部隐藏裂纹和缺陷的检测 能够进行检测和分类，综合调整阈值和裂纹特性，灵活优化检测结果

与 4 端口或多端口 EFEM 装置配对，与 OHT&AMR 对接，实现全自动装卸

功能描述

适用产品：半导体用6/8/12寸晶圆

适用工艺段： 线割后工艺 / 抛光前工艺

功能说明：

1.EFEM单元支持FOSB/FOUP/OC等人工或OHT、AGV自动上料

2.缺陷类型包括：检测晶圆内部人眼无法观测到的裂纹（隐裂）等

适用产品：半导体

用6/8/12英寸晶圆 适用工艺段：后切割工艺/前抛光工艺

功能说明：

1.EFEM单元支持手动或OHT、AGV自动上料FOSB/FOUP/OC等物料

2. 缺陷类型包括：检测晶片内部人眼无法观察到的裂纹（隐藏裂纹）