晶圆轮廓尺寸量测设备

‌第一代硅晶圆轮廓量测已得到国内客户认可，正在研发第二代SIC晶圆倒角轮廓尺寸量测

采用自主研发量测模块以及自主研发算法实现高精度量测&数据分析

对标国外设备商，数据精度更高

设备量测重复精度<1um

第一代硅晶圆轮廓测量已获得国内客户的认可，第二代SIC晶圆特性测量目前正在研发

中 采用自主研发的测量模块和算法，实现高精度测量和数据分析

与国外设备供应商对标，数据精度

更高设备测量重复精度<1um

参数配置

搭载自主光路设计+高精度数字测微计实现晶圆自动引导定位

采用自主研发高精密对位校准平台

搭载自主光路设计+高清相机实现晶圆轮廓量测

集成式EFEM， 设备尺寸更小

配备独立光路设计+高精度测微计，实现晶圆轮廓自动定位

采用自主研发的高精度对位校准平台

配备独立光路设计和高清摄像头，实现晶圆轮廓测量

集成 EFEM，设备尺寸更小

功能描述

适用产品：半导体用6/8/12寸硅晶圆/SIC晶圆

适用工艺段：倒角/边抛/表面研磨 / 表面抛光 / 清洗 / 终检等

功能说明：

1.EFEM单元支持FOSB/FOUP/OC人工或AGV自动上料

2.高清相机自动引导定位

3.高精度测微计实现直径等尺寸量测

4.高清相机实现晶圆轮廓量测

适用产品：6/8/12英寸半导体硅片、SIC晶圆

晶圆轮廓尺寸量测设备

适用工艺段：倒角/边缘抛光/表面研磨/表面抛光/清洗/终检等

功能说明：

1. EFEM 单元支持手动或 OHT 自动进料，例如 FOSB/FOUP/OC

2。高清摄像头自动引导定位

3.用于测量直径和其他尺寸的

高精度千分尺 4.用于晶圆轮廓测量的高清摄像头