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自研缺陷检测算法+深度学习结合，缺陷自动分类 利用红外技术对晶圆片内部检测，最小检测隐裂缺陷0.4mm 有效控制内部隐裂缺陷片在后制程流动 高速检测自然或人为的隐裂 硬件和软件配备符合SEMI标准的标准接口，快速可靠…
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